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徽標科技BGA技術有限公司

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徽標科技BGA技術有限公司在北京市朝陽區注冊成立。在法人宮銘楊經營下,我公司以生產加工的模式經營BGA; BGA返修臺; 返修臺; 紅外線返修臺; 紅外線BGA; BGA拆焊臺; 紅外線BGA返修臺; 預熱臺; 徽標科技; 徽標科技BGA。徽標科技BGA技術有限公司辦公地址為暫未填寫,如果您對我們的產品、技術或服務有興趣,隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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徽標科技BGA技術有限公司基本信息
  • 企業名稱: 徽標科技BGA技術有限公司    復制
  • 聯系人: 宮經理
  • 注冊日期:
  • 宮經理
    聯系企業
  • 010-81133182
  • 13121273808
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  • 法定代表人: 宮銘楊
  • 省份: 北京
  • 城市: 北京市朝陽區
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    徽標科技BGA技術有限公司
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    huibiaokejiBGAjishuyouxiangongsi
    暫未填寫 統一社會信用代碼:
    法定代表人: 宮銘楊 注冊日期:
  • 經營地址: 暫未填寫 復制
  • 經營模式: 生產加工
  • 經緯度: 經度:116.44 緯度:39.92
  • 主營產品: BGA; BGA返修臺; 返修臺; 紅外線返修臺; 紅外線BGA; BGA拆焊臺; 紅外線BGA返修臺; 預熱臺; 徽標科技; 徽標科技BGA

徽標科技BGA技術有限公司地址

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bga

BGA,即球柵陣列(Ball Grid Array),是一種集成電路封裝技術,具有高度集成、高速傳輸、低功耗等優點。在現代電子行業中得到廣泛應用,特別是在移動設備、計算機、通訊設備等領域。利酷搜為您羅列全球關于BGA的企業信息。在BGA生產鏈上,BGA芯片設計公司是核心。它們開發新型BGA芯片和設計通路布局,與關鍵原材料供應商協商,為最終的載板(PCB)集成提供基礎。大多數BGA芯片設計公司致力于開發高性能、低功耗的處理器,例如英特爾、高通、AMD等。隨著BGA芯片不斷的發展,BGA封裝代工公司跨足成為BGA芯片的直接制造商,他們將大量的BGA芯片加到載板上,制造具有更高密度的電路集成。在此方面,臺灣硅品芯為典型VR/AR應用的BGA芯片設計與封裝代工商,而中國廣生達美則并行IP控制器和QFI大容量存儲芯片的設計和制造。最后,BGA測試和驗證公司會對封裝后的BGA芯片進行全面的測試和驗證。隨著人類對技術的依賴和需求不斷增長,BGA芯片技術在未來必將繼續發揮重要作用,帶來更多的科技創新和應用場景。 ...更多》

bga返修臺

BGA返修臺是一種工業設備,用于處理電路板上的密集器件BGA(Ball Grid Array)的返修問題。BGA返修臺可用于卸載、測量、更換和重新安裝BGA芯片。它是一種高精度裝置,由微調平臺、加熱工作臺、圖像放大器和顯示器等部件組成,能夠快速有效地修復BGA芯片問題。在利酷搜上,您可以找到全球的BGA返修臺生產商和服務提供商。我們的黃頁目錄包含有關BGA返修臺的各種信息,如品牌、型號、尺寸、參數、功能、價格等。您可以通過瀏覽并比較這些信息,選擇適合您需求的最佳BGA返修臺產品或服務。此外,利酷搜還提供有關BGA返修臺的相關知識和技巧,如如何正確使用BGA返修臺、如何判斷BGA芯片是否需要返修、如何診斷BGA芯片故障等。我們希望,通過利酷搜的幫助,您能夠更好、更快地解決BGA返修問題,提高電路板返修的效率和質量。 ...更多》

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