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成都鴻運電子產品有限公司

--------  四川省企業簡介
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成都鴻運電子產品有限公司，于2014年9月19日在成都注冊成立。在法人衛方清(總經理)經營下，屬于SMT貼片加工，主營行業為SMT貼片加工，我公司以生產加工的模式經營成都弘運電子產品焊接加工主營：電路板焊接加工;SMT貼片焊接加工;BGA焊接;BGA返修;整機裝配;BGA植球;各類高難度IC焊接;電子焊接加工;焊接加工;電子產品加工;電子組裝加，服務領域為電子產品生產加工，注冊資本50（萬元）。成都鴻運電子產品有限公司辦公地址為成都市 金牛區 科興北路19號6棟，如果您對我們的產品、技術或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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成都鴻運電子產品有限公司基本信息
  • 企業名稱： 成都鴻運電子產品有限公司    復制
  • 聯系人： 衛經理
  • 注冊日期： 2014年9月19日
    • 衛經理
    聯系企業
  • (028) 61364513
  • 15208377116
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    劉女士 “能介紹一下產品的品牌嗎？” 問商家
  • 法定代表人： 衛方清(總經理)
  • 省份： 四川
  • 城市： 成都
    • likusou Yellow Pages
    成都鴻運電子產品有限公司
    成都市 金牛區 科興北路19號6棟
    chengduhongyundianzichanpinyouxiangongsi
    成都市 金牛區 科興北路19號6棟 統一社會信用代碼:
    法定代表人： 衛方清(總經理) 注冊日期： 2014年9月19日
  • 經營地址： 成都市 金牛區 科興北路19號6棟 復制
  • 經營模式： 生產加工
  • 郵政編碼： 610041
  • 注冊資本/實繳資本： 50（萬元）
  • 所屬行業： SMT貼片加工
  • 經緯度： 經度:104.01 緯度:30.72
  • 服務領域： 電子產品生產加工
  • 主營產品： 成都弘運電子產品焊接加工主營：電路板焊接加工;SMT貼片焊接加工;BGA焊接;BGA返修;整機裝配;BGA植球;各類高難度IC焊接;電子焊接加工;焊接加工;電子產品加工;電子組裝加

成都鴻運電子產品有限公司地址

成都鴻運電子產品有限公司的最新地址是：成都市 金牛區 科興北路19號6棟

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