序號
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股東名稱 | 持股比例 | 認繳出資額 |
1 | SK APTech Limited | 100% | 40000.000000萬美元 |
序號
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姓名
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職位 |
1 |
PARK JINKYU
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2 |
YUN HASUP
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3 |
LEE SOONBUM
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4 |
LIM BYOUNGHWA
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5 |
KANG SANG WON
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6 |
KIM SUM KEUM
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序號
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變更日期
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變更項目 | 變更前 | 變更后 |
1 | 2019-02-26 | 董事會成員 |
成員信息變更
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成員信息變更
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2 | 2019-02-26 | 負責人變更(法定代表人、負責人、首席代表、合伙事務執行人等變更) |
OH JAESUNG
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PARK JINKYU
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3 | 2018-06-05 | 經營范圍變更(含業務范圍變更) |
半導體產品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導體后工序服務;半導體產品及同類產品的銷售、進出口、批發、傭金代理(拍賣除外),并提供配套服務?!疽陨辖洜I范圍涉及法律、法規禁止經營的不得經營;法律、法規規定應經許可審批而未獲許可批準前不得經營】**
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半導體產品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導體后工序服務;半導體產品及同類產品的研發(包括技術成果轉讓)、銷售、進出口、批發、傭金代理(拍賣除外),并提供相關咨詢、配套服務;房屋租賃。【以上經營范圍涉及法律、法規禁止經營的不得經營;法律、法規規定應經許可審批而未獲許可批準前不得經營】**
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4 | 2018-03-21 | 董事會成員 |
成員信息變更
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成員信息變更
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5 | 2018-01-18 | 投資總額 |
29900.0
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120000.0( + 301.33779% )
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6 | 2018-01-18 | 外方投資總額 |
29900.0
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120000.0( + 301.33779% )
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7 | 2018-01-18 | 外方折合投資總額 |
29900.0
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120000.0( + 301.34% )
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8 | 2018-01-18 | 折合注冊資本 |
15000.0
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40000.0( + 166.67% )
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9 | 2018-01-18 | 外方注冊資本 |
15000.0
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40000.0( + 166.66667% )
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10 | 2018-01-18 | 折合投資總額 |
29900.0
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120000.0( + 301.34% )
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